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全國首個(gè)12英寸功率半導體項目完成封裝測試 下月在重慶正式投產(chǎn)

全國首個(gè)12英寸功率半導體項目完成封裝測試 下月在重慶正式投產(chǎn)
finance.eastmoney.com 2018年09月21日 09:59
9月20日,重慶日報記者從重慶萬(wàn)國半導體科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)重慶萬(wàn)國)獲悉,全國首個(gè)12英寸功率半導體項目已經(jīng)完成封裝測試,預計10月份正式在渝投產(chǎn)。
蘋(píng)果、富士康等大型科技企業(yè)都是該公司的客戶(hù)。重慶萬(wàn)國相關(guān)負責人告訴記者,“我們的芯片將用于蘋(píng)果手機的電源管理系統,對電能進(jìn)行變換、分配,提高iOS設備的性能,同時(shí)保持低功耗!贝送,該芯片在家電、汽車(chē)乃至無(wú)人機領(lǐng)域都有廣泛應用。
據了解,重慶萬(wàn)國是全球第一家集12英寸芯片生產(chǎn)及封裝測試于一體的功率半導體企業(yè),集電源管理及功率器件的研發(fā)設計、芯片制造、封裝測試、銷(xiāo)售及服務(wù)于一體。公司由美國AOS、重慶戰略性新興產(chǎn)業(yè)股權投資基金和重慶兩江新區戰略性新興產(chǎn)業(yè)股權投資基金共同出資組建。其中,外資占51%,國資占49%,注冊資本3.55億美元,投資總額10億美元。
該項目用地342畝,分兩期建設,一期投資5億美元,主要建設規模為月產(chǎn)2萬(wàn)片12英寸功率半導體芯片、封裝測試500KK功率半導體芯片;二期計劃投資5億美元,建設月產(chǎn)5萬(wàn)片12英寸功率半導體芯片、封裝測試1250KK功率半導體芯片。
市發(fā)改委相關(guān)負責人介紹,重慶萬(wàn)國半導體項目正式投產(chǎn)后,將實(shí)現研發(fā)、制造、銷(xiāo)售和服務(wù)全流程的本地化配置,屆時(shí)芯片的生產(chǎn)成本將大幅下降,并推動(dòng)重慶汽車(chē)電子、軌道交通、通訊、消費電子、家用電器、工業(yè)控制及大數據智能化等產(chǎn)業(yè)發(fā)展。


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