全球半導體封測行業(yè)分析
半導體封測是半導體制造的后道工序，封裝主要作用是將芯片封裝在支撐物內，以增加防護并提供芯片和PCB之間的互聯(lián)。封裝作為半導體行業(yè)的傳統領(lǐng)域，伴隨著(zhù)半導體的發(fā)展而推陳出新。
從全球封測行業(yè)市場(chǎng)規模來(lái)看，根據WSTS數據，2016年封裝市場(chǎng)和測試市場(chǎng)的市場(chǎng)規模分別為406億美元和101億美元，總規模507億美元；其中封裝和測試占比分別為80%和20%，多年來(lái)占比保持穩定。
在全球封測行業(yè)市場(chǎng)中，目前三足鼎立的局勢已經(jīng)形成。其中，中國臺灣占比54%，美國17%，中國大陸12%，日韓新等國分享不到20%的市場(chǎng)份額。
企業(yè)角度來(lái)看，全球封測前十大廠(chǎng)商中國臺灣占據5家、中國3家、美國1家以及新加坡1家。2017年，來(lái)自中國臺灣的日月光營(yíng)收占比最高，達到19%。
中國臺灣半導體封測產(chǎn)業(yè)已有30多年歷史，憑借著(zhù)先進(jìn)的制程工藝和封裝技術(shù)，以及長(cháng)年累月的客戶(hù)和經(jīng)驗積累，涌現出日月光、矽品為領(lǐng)頭羊的一代封測行業(yè)龍頭，推動(dòng)中國臺灣半導體封測坐上全球寶座。
中國半導體封測行業(yè)分析
中國是全球最大的半導體市場(chǎng)，但是供應和需求之間存在巨大的鴻溝。在多重利好因素的作用下，中國大陸半導體產(chǎn)業(yè)持續快速增長(cháng)。其中，封測的技術(shù)含量相對較低，大陸企業(yè)最早以此為切入點(diǎn)進(jìn)入集成電路產(chǎn)業(yè)，因此多年來(lái)封測業(yè)銷(xiāo)售額在集成電路產(chǎn)業(yè)中的占比一直較高，封測產(chǎn)業(yè)增速遠高于全球平均水平。
近年來(lái)，受惠于政策資金的大力扶持，我國封測企業(yè)逐步開(kāi)啟海內外并購步伐，不斷擴大公司規模。如長(cháng)電科技聯(lián)合產(chǎn)業(yè)基金、芯電半導體收購新加坡封測廠(chǎng)星科金朋，華天科技收購美國FCI，通富微電聯(lián)合大基金收購AMD蘇州和檳城封測廠(chǎng)，晶方科技則購入英飛凌智瑞達部分資產(chǎn)。
國內封測廠(chǎng)商借助并購潮進(jìn)入了實(shí)力顯著(zhù)提升的快車(chē)道，通過(guò)外延并購和內生發(fā)展，國內封測廠(chǎng)實(shí)現了遠超同行增長(cháng)率的快速壯大，已經(jīng)成為了全球半導體封測行業(yè)的重要力量。2017年，國內三巨頭長(cháng)電科技、華天科技、通富微電在全球行業(yè)中分別排名第三、第六、第七，成為國內半導體產(chǎn)業(yè)鏈中成熟度最高，破局勢能最強勁的領(lǐng)域。
半導體封測行業(yè)發(fā)展展望
半導體封裝有傳統封裝和先進(jìn)封裝兩種。隨著(zhù)先進(jìn)封裝規模的不斷擴大，占比有逐漸接近并超越傳統封裝的趨勢。對于半導體行業(yè)來(lái)說(shuō)，封測不再僅是以往單獨代工環(huán)節，而是與設計、材料設備相結合的一體化解決方案。
因此，先進(jìn)封裝對于半導體封測領(lǐng)域意義越來(lái)越大。根據YoleDevelopment預測，全球先進(jìn)封裝市場(chǎng)將在2020年時(shí)達到整體集成電路封裝服務(wù)的44%，年營(yíng)業(yè)收入約為315億美元；中國先進(jìn)封裝市場(chǎng)規模將在2020年達46億美元，復合年成長(cháng)率為16%。從技術(shù)角度來(lái)看，FOWLP、SiP、3DTSV是最受關(guān)注的三種先進(jìn)封測技術(shù)。
——FOWLP
FOWLP是指將來(lái)自于異質(zhì)制程的多顆晶粒結合到一個(gè)緊湊封裝中的新方法，FOWLP封裝最早由Intel提出。相比于扇入型封裝技術(shù)，FOWLP的優(yōu)勢在于：減小了封裝厚度、擴展能力（用于增加I/O數量）、改進(jìn)的電氣性能、良好的熱性能以及無(wú)基板工藝。
根據ICInsight預計在未來(lái)數年之內，利用FOWLP封裝制程技術(shù)生產(chǎn)的芯片，每年將會(huì )以32%的年成長(cháng)率持續擴大其市場(chǎng)占有，到達2023年時(shí)，FOWLP封裝制程技術(shù)市場(chǎng)規模將超過(guò)55億美元。
——SiP
系統級封裝（SiP）是IC封裝領(lǐng)域的最高端的一種新型封裝技術(shù)，將一個(gè)或多個(gè)IC芯片及被動(dòng)元件整合在一個(gè)封裝中。
SiP是理想的解決方案，綜合了現有的芯核資源和半導體生產(chǎn)工藝的優(yōu)勢，降低成本，縮短上市時(shí)間，同時(shí)克服了SOC中諸如工藝兼容、信號混合、噪聲干擾、電磁干擾等難度。而且SiP的應用非常廣泛，目前智能手機的產(chǎn)值占比最高，大約在70%左右。
——3DTSV
3D封裝改善了尺寸、重量、速度、產(chǎn)量及耗能等芯性能，被大多半導體廠(chǎng)商認為是最具有潛力的封裝方法。隨著(zhù)先進(jìn)封裝的觸角不斷延伸至高性能、高密度化集成化的先進(jìn)技術(shù)，被稱(chēng)作第四代3D封裝技術(shù)的TSV未來(lái)有望成為先進(jìn)封裝未來(lái)發(fā)展的持續性動(dòng)力。
