2015-2022年全球半導體銷(xiāo)售額統計情況及預測

　　中國半導體銷(xiāo)售額分析預測

　　據前瞻產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《半導體產(chǎn)業(yè)戰略規劃和企業(yè)戰略咨詢(xún)報告》統計數據顯示，2017年，中國半導體產(chǎn)業(yè)規模日益擴大，實(shí)現銷(xiāo)售收入5355.2億元，同比增長(cháng)23.5%。預計到2018年中國半導體銷(xiāo)售額將達到6482億元，未來(lái)五年(2018-2022)年均復合增長(cháng)率約為18.83%，2022年將達到12925億元。

　　2017-2022年中國半導體銷(xiāo)售額統計情況及預測

　　中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額分析預測

　　2017年中國半導體需求占全球30%，集成電路銷(xiāo)售額達5400億元成最大下游市場(chǎng)。2015年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額為3609.8億元，同比增長(cháng)19.70%;2016年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額為4335.5億元，同比增長(cháng)20.1%;2017年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額達到5411.3億元，同比增長(cháng)24.80%。預計2018年我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額將達到6528億元，未來(lái)五年(2018-2022)年均復合增長(cháng)率約為19.92%，2022年將達到13500億元。

　　2015-2022年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額統計情況及預測

　　半導體產(chǎn)品進(jìn)出口額長(cháng)期處于逆差

　　由于歷史原因， 我國半導體行業(yè)整體基礎較為薄弱，尤其是在資金壁壘、技術(shù)壁壘最高的芯片制造領(lǐng)域，國內企業(yè)與美國、臺灣、日韓領(lǐng)先企業(yè)的差距在2-3代以上。從全球IC產(chǎn)業(yè)鏈分布來(lái)看，芯片設計、晶圓制造、封裝測試三大環(huán)節占比約為27%、51%、22%。我國集成電路設計業(yè)、制造業(yè)、封測業(yè)2017年銷(xiāo)售額分別為2073.5、1448.1、1889.7 億元，占比分別為38%、27%、35%，產(chǎn)業(yè)發(fā)展整體呈現“兩頭粗、中間細”格局。由于我國半導體核心元件尚無(wú)法實(shí)現大規模自給，大陸地區半導體產(chǎn)品進(jìn)出口額長(cháng)期處于逆差，關(guān)鍵設備亦長(cháng)期受制于海外廠(chǎng)商。

　　中國大陸地區半導體產(chǎn)品進(jìn)出口額長(cháng)期處于逆差

　　我國半導體設備市場(chǎng)遭國外巨頭壟斷

　　半導體設備國產(chǎn)化率普遍低于20%，國內市場(chǎng)遭國外巨頭壟斷。 目前，我國設備普遍國產(chǎn)化率很低，如光刻機、離子注入設備、氧化擴散設備國產(chǎn)化率均低于10%，刻蝕機約10%，CVD/PVD 設備約10%~15%，封測設備國產(chǎn)化率普遍小于20%。國際巨頭壟斷全球高端設備市場(chǎng)，打破壟斷提高國產(chǎn)化率是當務(wù)之急。當下，國內半導體市場(chǎng)利潤多為國外巨頭瓜分。2016 年僅美國企業(yè)在中國半導體市場(chǎng)的占有率就高達51%，半導體設備國內自供給率不足20%，在如此廣闊市場(chǎng)空間下，國內企業(yè)唯有加緊技術(shù)突破，打破國外巨頭壟斷，才能安享自家豐盛的半導體市場(chǎng)大宴。

　　2018年半導體業(yè)發(fā)展趨勢分析

　　2018年半導體產(chǎn)業(yè)將依然欣欣向榮，拉動(dòng)市場(chǎng)發(fā)展的因素重點(diǎn)圍繞在汽車(chē)電子、人工智能(AI)、存儲器以及5G網(wǎng)絡(luò )等多個(gè)領(lǐng)域上。

　　2018年半導體市場(chǎng)發(fā)展將會(huì )受益于汽車(chē)電子、AR等領(lǐng)域的增長(cháng)，另一方面，5G網(wǎng)絡(luò )、IoT也將積極推動(dòng)半導體產(chǎn)業(yè)步入黃金期。預測2018年，至少有40%的公司將配備數字化管理團隊推進(jìn)IoT等戰略。2018年IoT將會(huì )同AI融合成為AIoT。隨著(zhù)AIoT時(shí)代來(lái)臨，高效能運算AI芯片的市場(chǎng)需求將會(huì )迅速增長(cháng)。

　　人工智能與物聯(lián)網(wǎng)密不可分，未來(lái)趨勢是將人工智能技術(shù)與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)兩者相結合，進(jìn)化為AIoT，進(jìn)而驅動(dòng)汽車(chē)電子和智能設備的升級。上述的新興市場(chǎng)和技術(shù)將促成新產(chǎn)品的出現或現有產(chǎn)品的升級，將為整體半導體產(chǎn)業(yè)營(yíng)收注入一股動(dòng)力。另一方面，日益復雜的新技術(shù)也將促成更多的跨界合作，生態(tài)系統的建立也將日益重要

　　2018年5G網(wǎng)絡(luò )將呈現井噴式發(fā)展，并將為半導體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)新突破，各大企業(yè)已做好迎接新機遇的準備。

　　半導體領(lǐng)域眾多企業(yè)領(lǐng)導人表示期盼5G網(wǎng)絡(luò )的到來(lái)，期望新通訊網(wǎng)絡(luò )能為半導體產(chǎn)業(yè)打開(kāi)新的窗口。5G對于半導體產(chǎn)業(yè)的帶動(dòng)作用主要體現在性能優(yōu)異的化合物半導體的大量使用上，5G智能手機需要大量采用GaAs射頻器件，而5G通信基站也將產(chǎn)生大量GaN射頻器件的需求，GaAs射頻器件市場(chǎng)將達到130億美元，而GaN射頻器件市場(chǎng)或將超過(guò)6億美元。除了化合物半導體之外，5G網(wǎng)絡(luò )的多應用場(chǎng)景也為半導體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)新機遇。