2016年全球半導體產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額為3389.31億美元，創(chuàng )下有史以來(lái)最高年營(yíng)收紀錄，相較2015年則微幅增加1.1%，其中，中國大陸市場(chǎng)的增幅最大，以9.2%領(lǐng)跑其它市場(chǎng)。那么半導體行業(yè)市場(chǎng)現狀會(huì )是怎么樣的呢?

　　通過(guò)對半導體行業(yè)市場(chǎng)現狀的詳細分析得知2017年上半年全球半導體市場(chǎng)規模為1905億美元，同比增長(cháng)21.00%，屬2010年以來(lái)增長(cháng)最快、規模最大的半年度市場(chǎng)份額;其中，二季度全球半導體市場(chǎng)規模約為979億美元，較上季增長(cháng)5.7%，較2016年第二季同比增長(cháng)23.0%。2017年全球半導體銷(xiāo)售額將達到3970億美元，較2016年增加17.1%。自2016下半年起對市場(chǎng)有利的條件開(kāi)始浮現，尤其是在標準型存儲器方面，隨著(zhù)這些有利條件持續發(fā)酵，2017與2018年市場(chǎng)前景更為看好。不過(guò)存儲器市場(chǎng)變化無(wú)常，加上DRAM與NANDFlash產(chǎn)能增加，市場(chǎng)預期在2019年進(jìn)入修正期。

　　市場(chǎng)現狀

　　隨著(zhù)我國經(jīng)濟的持續發(fā)展，我國半導體下游市場(chǎng)需求也一直保持著(zhù)快速發(fā)展的勢頭。2008 年，我國半導體市場(chǎng)需求額僅為1039億美元，占全球半導體市場(chǎng)需求規模的 38.3%，而到了2015年，我國半導體市場(chǎng)需求額就已經(jīng)增長(cháng)至1958億美元，在全球半導體市場(chǎng)規模的占比份額超過(guò)了60%。與此同時(shí)，半導體進(jìn)口額也快速增長(cháng)，主要是進(jìn)口集成電路產(chǎn)品快速增長(cháng)。2017年，中國進(jìn)口集成電路3770億塊，進(jìn)口金額高達 2601 億美元，出口額達到了669億美元，但只是進(jìn)口額的四分之一，集成電路超過(guò)原油，成為第一大進(jìn)口產(chǎn)品。集成電路領(lǐng)域存在著(zhù)巨大的貿易逆差，這主要是由于我國對半導體的需求很大，但是國內半導體企業(yè)發(fā)展相對較晚，技術(shù)水平距離國外知名廠(chǎng)商也有較大差距。

　　處在半導體產(chǎn)業(yè)鏈上游的設備企業(yè)具有技術(shù)難度大、進(jìn)入門(mén)檻高的特點(diǎn)，因此半導體設備是半導體企業(yè)的主要資本支付部分，大概占到三分之二左右。根據調查，2017年全球半導體設備銷(xiāo)售金額為559億美元，同比增長(cháng)35%。這是繼2000年447億美元以來(lái)的最高值，同時(shí)預計2018年全球半導體設備市場(chǎng)銷(xiāo)售額將持續增長(cháng)7.5%，達到601億美元，再創(chuàng )歷史新高。

　　在半導體設備中，晶圓制造與處理設備由于涉及環(huán)節最多，技術(shù)難度最大，其價(jià)值量占比也最高，可達整個(gè)半導體設備空間的 80%以上。其次是測試設備，測試設備為半導體設備中的重要一環(huán)，價(jià)值量約占整個(gè)半導體設備的 體設備中的重要一環(huán)，價(jià)值量約占整個(gè)半導體設備的 8-10%，封裝設備約占 6-8%。

　　根據年終預測報告，2017年晶圓處理設備預計將增長(cháng)37.5%，達到450億美元。其他前端設備，預計將成長(cháng)40%以上，達到26億美元。2017年封裝設備預計將增長(cháng)25.8%，達到38億美元，半導體測試設備預計成長(cháng)22%，達到45億美元。

　　2017年韓國半導體設備銷(xiāo)售增幅最大，2018 中國有望迎來(lái)發(fā)展大年： 中國有望迎來(lái)發(fā)展大年：統計 2017 年全球半導體設備銷(xiāo)售金額達 559 億美元，大幅增長(cháng) 35.6%，創(chuàng )下歷史新高。韓國增長(cháng)率將大幅領(lǐng)先，達到 132.6%，超越中國臺灣成為全球最大半導體設備市場(chǎng)，其次是歐洲增長(cháng) 57.2%和日本增幅為 29.9%。調查顯示全球大部分地區均呈現增長(cháng)，東南亞除外。其中中國增長(cháng)22%，總銷(xiāo)售額 75.9 億美元排名第三億美元排名第三，僅次于韓國和臺灣。

　　通過(guò)對半導體行業(yè)市場(chǎng)現狀的詳細分析得知當前國內封測產(chǎn)業(yè)呈現外商獨資、中外合資和內資三足鼎立的局面，內資封裝產(chǎn)業(yè)已形成一定的競爭力，長(cháng)電科技、華天科技、通富微電等內資企業(yè)已進(jìn)入全球封測企業(yè)前 20 名，并通過(guò)海外收購或兼并重組等方式不斷參與到國際競爭中，如 2014 年位列全球封測業(yè)第 6 的長(cháng)電科技于 2015 年 8 月聯(lián)合國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司、中芯國際子公司芯電半導體(上海)有限公司收購了全球第 4 大封裝測試企業(yè)星科金朋(STATS Chip PAC Ltd.)，整體實(shí)力大幅提升;華天科技于2015 年 4 月完成對美國 Flip Chip International 公司 100%股權收購，進(jìn)一步提高了其在國際市場(chǎng)的競爭能力;通富微電于 2016 年 4 月完成了對超威半導體技術(shù)(中國)有限公司(AMD 蘇州)及 AdvancedMicro Devices Export Sdn. Berhad(AMD 檳城)各 85%股權的收購，先進(jìn)封裝產(chǎn)能得到大幅提升。目前封裝測試業(yè)已成為我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中最具有國際競爭力的環(huán)節。以上便是筆者對半導體行業(yè)市場(chǎng)現狀的詳細分析了。